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机械冲击试验
机械冲击试验
消费性产品在生命周期中通有在两种情况下会遭受到冲击,一种是运输过程中因为车辆行走在颠坡道路产生碰撞与跳动或因人员搬运时掉落地面所产生的撞击,对于手持型产品(如手机)在未受缓冲保护所遭受到的掉落冲击对产品危害更大。

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快速温变试验
快速温变试验
本试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环,温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。

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振动试验
振动试验
振动试验是仿真产品在运输(Transportation)、安装(Installation)及使用(Use)环境中所遭遇到的各种振动环境影响,本试验是模拟产品在运输、安装及使用环境下所遭遇到的各种振动环境影响,用来确定产品是否能承受各种环境振动的能力。

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失效剖析技术与设备
失效剖析技术与设备

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金相剖析
金相剖析
金相剖析是金属材料试验研究的重要手段,按照其提供的特征物的三维空间形态、数量、大小及分布,并与材料的机械性能建立内在联系,科学地评价材料和合理地使用材料。

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机械性能测试
机械性能测试
机械性能测试是指金属在一定温度下承受外力(载荷)作用时,抵抗变形和断裂的能力,也称为力学性能。金属材料的力学性能体现的形式多种,例如拉伸应力、弯曲应力、扭转应力、摩擦和震动等等。

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PCB板面清洁度测试
PCB板面清洁度测试
随着高性能、高可靠性电子产品对PCB/PCBA的质量要求日益严刻,清洁度作为评价PCB/PCBA质量的关键参数之一,是检验PCB表面残留离子的程度,防止腐蚀失效和电迁移失效的产生。

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材料及机械零部件失效剖析
材料及机械零部件失效剖析
一、检测产品: 金属材料及零部件失效剖析(铸铁、钢材、铝材、铜材、锌合金、钛合金、结构金属材料等) 检测项目: 1. 断口剖析 2. 金相剖析 3. 化学成分剖析 4. 力学性能剖析 5. 金属材料断裂失效剖析 6. 磨粒磨损失效剖析 7. 成分定量及半定量剖析 8. X射线衍射相结构及表面残余应力剖析

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能效测试
能效测试
ErP指令限定纳入实施办法的耗能产品必须加贴CE 标志,方能进入欧盟市场。在取得CE标志前,制造商或其授权代表应采纳办法确保产品已按照实施办法标准的内涵及程序经过合格评定,准备好产品合格评定相干的技术文件,并出具EC合格声明。

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化学检测
化学检测
PAHs,学名多环芳烃。是石油、煤等燃料及木材、可燃气体在不完全燃烧或在高温处理条件下所产生的一类有害物质,通常存在于石化产品、橡胶、塑胶、润滑油、防锈 油、不完全燃烧的有机化合物等物质中,是环境中重要致癌物质之一 .

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表面剖析
表面剖析
对产品表面实行涂镀层处理,其目的在于改善产品的防腐、防锈、防磨损、高硬度、改善美观等。涂镀层表面剖析是指对含有涂层或镀层的产品实行化学成分剖析以及物理性能的测试。所涉及的对象有电子电器、汽车、金属配件、刀具等。

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配方剖析
配方剖析
配方剖析是指经过多种化学或物理剖析测试手段的综合运用对未知物质的化学成分实行定量和定性的剖析劳动,为研究、配方研究、产品开发、改进生产工艺提供可靠依据,为企业引进、消化吸取再创新提供强大技术支撑。

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金属材料测试
金属材料测试
金属材料测试范围涉及对黑色金属、有色金属、机械设备及零部件等的机械性能测试(力学性能检测)、化学成分剖析(金属牌号鉴定)、金相剖析、耐腐蚀性能盐雾实验等。 现实验室配备有高频电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-AES)、X荧光光谱仪、紫外-可见分光光度计、碳硫剖析仪、金相显微镜、维氏硬度计、摩擦磨损试验机等。

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电子电路失效剖析
电子电路失效剖析
适用产品:1.电子元器件包括元件(电阻、电容、继电器、开关、连接器等)、分立器件(二极管、三极管、MOSFET等)、集成电路(小、中、大、超大规模集成电路等)、微波器件、模块(电源模块、功率模块、频率模块等)、电路板及其组件。

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