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失效剖析技术与设备


技术

探测源

探测物理量

用途

电参数测试剖析


电信号

确定失效模式和失效管脚定位

扫描声学显微剖析(SAM

超声波

超声波

测量超声波传播,剖析材料弹性特征,晶体缺陷和多层结构剖析,结构截面的非破坏性剖析

X-射线透视仪

X射线

X射线强度

检测电子元器件及多层PCB板的内部结构

X射线光电子能谱(XPS

特征X射线

光电子

经过测量光电子能量确定壳层能级,利用化学位移测量化学键和化合物,元素确定,化学位移

显微红外吸取光谱(FTIR

红外线

红外吸取光谱

识别分子官能团,有机物结构剖析

二次离子质谱(SIMS

离子

二次离子

元素确定,表面元素分布



技术

探测源

探测物理量

用途

光学显微镜

可见光

反射光

表面形貌,尺寸测量,缺陷观察

扫描电子显微剖析(SEM

电子

二次电子,背散射电子

表面形貌,晶体缺陷,电位分布,
 
电压衬度像,电压频闪图,

X射线能谱剖析(EDS

电子

特征X射线

元素剖析及元素分布

俄歇电子能谱(AES

电子

俄歇电子

表面元素确定和元素深度分布

聚焦离子束(FIB

离子

二次离子

截面加工和观察

透射电子显微技术(TEM

电子

电子

截面形貌观察,晶格结构剖析




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