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适用产品:

1.电子元器件包括元件(电阻、电容、继电器、开关、连接器等)、分立器件(二极管、三极管、MOSFET等)、集成电路(小、中、大、超大规模集成电路等)、微波器件、模块(电源模块、功率模块、频率模块等)、电路板及其组件。

2.PCB板:金属基板、柔性电路板、无卤素基板

3.PCBA:通孔焊接、SMT组装、BGA组装、MEMS

检测项目:

1.电子电路产品的机械性能、热学性能、电学性能、化学性能及可靠性剖析;

2.电子电路产品长期使用可靠性产品评测;

3.电子电路产品使用过程失效后从物理及化学角度实行剖析。

根本程序:

1.讯息收集(失效前后的背景资料);

2.外观检查失效前后产品的差异(金相和体式显微镜)

3.电性能测试(参数测试、功能测试等);

4.非破坏性物理剖析(X-Ray、X-SAM等);

5.开封及去层(机械开封、化学开封与离子蚀刻);

6.内部形貌观察(立体显微镜、金相显微镜、SEM、切片);

7.内部电路剖析(探针、FIB、电参数测试);

8.其他剖析与实验验证(SEM-EDS、TTIR、XPS等)

9.综合剖析与结论

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