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【MFi认证】解析Lightning耳机软面板设计要求

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人气:-颁发时间:2016-10-22 09:06【

  

  Lightning耳机是时下配件厂商最为关注的一类产品,但是它的高门槛让许多企业望而却步,因此市场上滋生了许多的山寨Lightning耳机产品。对于大企业来说这是不合适的道路,研发出属于自己的Lightning耳机才是唯一出路。那到底在研发Lightning耳机时的难点在哪里呢? 微测检测给您详细解析。

  按照大家实际的项目中的经验,在申请Lightning耳机时,产品研发阶段的软面板设计要求是较为头疼的。软面板设计要求也是苹果标准新提议的要求,其中包括:

  1.尺寸要求;

  2.确认软面板有完整的圆形(没有缺失);

  3.软面板到苹果设备的的表面必须平整,变化值要≤0.12mm;

  4.闪电头和软面板间的缝隙必须≤0.10 mm;

  5.测量软面板在全面板的表面分布20个点的高度。最高 - 最底≤ 0.12 mm。

  lightning耳机软面板设计

lightning耳机软面板限值

  除了根本的设计要求外,还包括软面板的拔出力测试要求、变形力的测试要求。如果您想要了解更多内涵,请登陆微测官网: www.mtitest.com 咨询大家的在线客服,或拨打咨询热线:400-666-1678!微测检测竭诚为您办事!

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